技术编号:19542455
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及平面阵列天线和无线通信组件。背景技术高频的无线通信有时使用平面天线。例如,专利文献1~3公开了在导体层形成槽,对辐射导体进行供电的平面天线。尤其是,专利文献2公开了具有多个平面天线的平面阵列天线。具体来说,公开了一种平面阵列天线,其包括:多个带状导体、设置有多个槽的导体层、和以覆盖各个槽的方式配置的多个辐射导体。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2013-201712号公报专利文献2:日本特开平6-291536号公报专利文献3:日本特开平7-046033号公报发明内容发明要解决的...
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