技术编号:1954550
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种回收装置,特别是一种晶圆切割研磨排放水的 粉末回收装置,可以应用在半导体产业、光电产业、太阳能电池产业中。背景技术在许多半导体产业、光电产业、太阳能电池产业中, 一项共通的流 程就是晶块、晶棒或晶圆的切割与研磨。晶圆的切割技术主要有轮盘锯切割、线锯切割与雷射切割三种,其 优劣比较除了考虑其可以切割晶圆的厚度之外,所产生的切损常常也是 主要考虑的因素之一。原因是晶圓的产量十分有限,切损越大,芯片的 生产成本越高。如今最常采用,也被公认切损算...
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