技术编号:1955205
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种复合材料,它含有10到95%(体积)的气凝胶颗粒、并以层状硅酸盐作为无机基质材料,还涉及此类复合材料的制备方法和应用。由于热量可有效地通过固体物质传导,所以绝大多数无孔的无机固体有相当高的热导率。为了实现低的热导率,经常使用例如基于蛭石的多孔物质。在一种多孔物体中,只保留能有效传导热量的固体骨架,而存在于孔中的空气与固体基质相比传导的热量较少。然而,由于压力只能通过骨架来承受,所以存在于固体中的孔通常导致其机械稳定性降低。因此,多孔的、但仍具...
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