技术编号:19564198
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于线路板技术领域,更具体的,涉及一种通讯高密度线路板。背景技术随着信息技术的不断的发展,电子产品已经成为人们日常生活不可或缺的一部分,人们对电子产品的个性化要求也在不断的增加,电子产品一般都会使用到线路板,但是线路板的散热问题一直是个比较难解决的问题。由于原有的线路板不具备导热隔离层,因此在使用中容易由于线路板的温度过高导致产品损坏,使产品寿命降低,增加使用者的麻烦与成本,另外线路板容易受压损坏。实用新型内容为了克服现有技术的缺陷,本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种通讯高密度线...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。