技术编号:19564857
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及驱动装置技术领域,具体为一种高压非隔离led驱动装置。背景技术led灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以led灯的抗震性能好,led高压照明灯在使用过程中,为了保障led高压照明灯的正常使用,需要使用驱动装置,而现有的驱动装置减震效果差,而且也不方便对led灯进行拆卸,从而影响人们的使用。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种高压非隔离led驱动装置,具备减震效...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。