技术编号：19572859
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于将涂层涂敷到基底，特别是晶圆上的分配喷嘴。背景技术为了制造半导体芯片和mems，已知的是将涂层涂敷到基底(晶圆)上，该涂层被处理或助于处理基底。由于公差将导致涂层的厚度高于或低于其应该有的厚度，因此精确地将所需量的涂层涂敷到晶圆的表面是重要的。此外，在向基底涂敷涂层的过程终止之后，要防止涂层材料的液滴从分配喷嘴分离。这种液滴将对涂层的尽可能平坦的表面产生显著扰动。有各种尝试来防止在涂层的涂敷已经终止之后涂层材料的液滴从分配喷嘴分离。一种广泛使用的方法是使用连接到分配喷嘴的真空管...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。