技术编号：1958116
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及以陶瓷基板为代表的，详细地说，本发明涉及 经过所谓的约束烧成工序而制成的陶瓷基板等，所述约束烧成工序 是在被烧成体上设置约束层，在抑制被烧成体的平面方向的收缩的同时进行烧成的工序。背景技术陶瓷电子器件中要求高平面尺寸精度的陶瓷基板等的烧成工序中的平面方向的 烧成收缩和该收缩的偏差等会对产品的品质造成很大影响。于是，作为在抑制上述烧成工序中的收缩的同时对陶瓷成形体进行烧成的方法， 例如提出了如下烧成方法如图5所示，在陶瓷成形体51的两个主面上形成在...
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