技术编号:1958159
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于将晶片从晶片堆分离的方法以及适合于执行该方法的设备,晶片 堆形式上是在对晶片块进行锯切后存在的并且是从梁(例如玻璃)释放的。背景技术在对硅晶片块进行锯切后,有必要将它们从所得到的堆或其他晶片分离而分离成 单独的晶片,从而它们以单一的形式存在并且得到后续的进一步处理。通常,在晶片堆从梁 (晶片或晶片块固定在梁上)上释放后,其被放置在竖直位置,以使独立的晶片堆叠在彼此 顶部上。然后,非常薄从而非常易损坏的晶片被分别手工移除并且放置在传送装置上,以...
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