半导体集成电路装置的制作方法技术资料下载

技术编号:19583201

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本公开涉及一种在芯片上布置有核心区域和io区域的半导体集成电路装置。背景技术近年来,半导体集成电路的大规模化不断发展,输入输出信号的数量增大。因此,如果在核心区域周围将输入输出单元(io单元)排列布置为单层的话,则存在以下问题,即:半导体集成电路的面积取决于io单元的数量,因而半导体集成电路构成的装置即半导体集成电路装置的面积有时会增大。专利文献1公开了将io单元排列布置为双层的半导体集成电路装置的结构。专利文献2公开了将io单元排列布置为一列、两列以及三列的半导体装置的结构。专利文献1:日本公...
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