技术编号:1958619
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用作封接玻璃和电子浆料中粘接相的低熔玻璃。封接玻璃主要用于玻璃与玻 璃、玻璃与陶瓷和玻璃与金属之间的封接。其应用工艺通常为在低熔玻璃中加入调节热膨胀 系数的填料形成复合型的封接玻璃粉体,加入有机载体配制成膏状组合物,应用印刷、涂覆 等工艺在被封接件上形成所设计的形状,然后经过高温烧结而达到封接的目的,主要用于制作 各种真空器件。电子浆料主要用于制作各种电子元器件,涉及的领域十分广泛,包括导电浆 料、电阻浆料和介质浆料。电子浆料主要由功能性粉体、有...
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