技术编号:1958650
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于金属与玻璃封接,尤其是涉及一种能有效防止和 消除多针封接插件中坡璃炸裂问题的封接工艺。背景技术随着电子工业的飞速发展,玻璃与金属的封接技术在电子元件、半导 体器件等领域的应用越来越广泛,能与玻璃进行封接的材料在不断增加, 封接的形式也在不断增加。军用微电子器件的封装广泛釆用金属外壳或陶瓷外壳实现气密封接,其中金属外壳大都采用Kovar合金即可伐合金为引 线和基座与硼硅玻璃构成匹配封接。该类封接主要是依靠玻璃和金属的氧 化膜相互浸润结合来实现封接,...
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