技术编号：1959234
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，属于低温共烧微波介质陶瓷(LT C C)领域。 背景技术随着手机、蓝牙(Bluetooth)、无线网络(WLAN)以及全球定位系 统(GPS)等所有无线通讯系统的迅速发展，电子元器件日趋小型化、 集成化和模块化。LTCC技术以其优异的电学、机械、热学及工艺特 性，成为当今电子元器件集成化、模块化的首选方案。而发展LTCC 产品，最重要的关键技术是适宜于低温烧结的陶瓷材料制备技术。作 为LTCC材料，不仅要求具有合适的介电常数、低的介电损耗和...
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