技术编号:19594277
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。【技术领域】本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种柔性电路板。【背景技术】随着科学技术的快速发展,柔性电路板(flexibleprintedcircuitboard,fpc)由于具有高度可靠性、绝佳可挠性、配线密度高、重量轻和厚度薄等优点而被广泛应用开来。其中,fpc是用柔性的绝缘基材料制成的印刷电路。在制作fpc时,对于一些开口尺寸较小或者位置要求较高的焊盘,无法使用覆盖膜成型,而需要使用油墨曝光显影成型。然而,油墨覆盖区往往存在通孔,在油墨印刷时,部分油墨会流入通孔,造成成型时孔口的油墨...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。