技术编号:1960091
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体材料单晶硅、多晶硅的加工领域,特别是一种线切方机床。背景技术随着电子行业飞速发展,硅电子材料的需求量越来越大,产量迅猛增长, 硅电子材料价格的居高不下。因此,对于硅电子材料加工设备的要求也越来越 高,尤其对设备的生产效率以及加工精度有了更高的要求,更加需要生产效率 高又节约材料的设备。目前,我国大多使用圓盘刀式切方机加工单晶硅。圆盘刀式切方机采用镀金刚砂的圓盘刀对晶棒进行切割,圆盘刀切口在2. 2mm左右, 一次只能加工一 根晶棒,加工效率...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。