技术编号：19601111
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及芯片封装结构及其形成方法，特别涉及具有模塑层的芯片封装结构。背景技术半导体装置用于各种不同的电子应用，例如个人电脑、手机、数码相机、以及其他电子设备。半导体装置的制造通常是通过按序沉积绝缘层或介电层、导线层、以及半导体层于半导体基底之上，并且使用光刻工艺和蚀刻工艺图案化各种不同的材料层，以形成电路组件和元件于其上。通常在半导体晶圆上制造许多集成电路，可将半导体晶圆切割(singulate)为多颗晶粒(die)，并且可封装晶粒。各种用于封装的技术正持续发展中。发明内容本发明实施例提...
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