技术编号：19613606
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于印刷设备技术领域，尤其涉及一种非对称给墨结构及印刷结构。背景技术印刷电子是将传统印刷(或涂布)工艺应用于制造电子元器件和产品的新兴工艺技术。其中，电子浆料是印刷电子行业的基础材料之一，目前，电子浆料主要以银浆、铝浆、金浆、铜浆为主，被广泛应用于太阳能电池板正面及背面电极、rfid电子标签、手机天线、非接触式ic卡天线线路等众多领域。但上述电子浆料的金属组分的熔点均较高，烧结后，导电相仍为颗粒接触，因此接触电阻较大，而低熔点金属熔点低、导电性高，可在常温下呈液态，具有较好的流动性，导...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。