氧化铝烧结体及其制造方法技术资料下载

技术编号:1961413

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本发明涉及。 背景技术以往,在半导体制造装置中,使用静电卡盘来固定晶片。静电卡盘具备施 加电压的内部电极和层叠于该内部电极的电介质层,其是以在放置有晶片的状 态下对内部电极施加电压时电介质层和晶片之间产生静电吸附力的方式来构成的。静电卡盘有具有一个内部电极的单极方式和分离设置有一对(即两个) 内部电极的双极方式。单极方式的静电卡盘中,静电吸附力是通过在其内部电 极和设置于静电卡盘的外部的外部电极之间施加电压而产生的,双极方式的静 电卡盘中,静电吸附力是通过...
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