技术编号:1961469
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于陶瓷、耐火材料制备,涉及一种微孔氧化铝承烧板及其制备方法。所制备的微孔氧化铝承烧板适应于电子陶瓷、高温陶瓷等在烧成时需要排胶的 陶瓷制品。背景技术高温氧化铝制品具有优良的高温化学稳定性广泛应用于陶瓷制品承烧。 一些功 能陶瓷领域为提高陶瓷粉料的塑性,主要采用加入有机物的方式;为了有利于烧成时这 些有机物的排出,担负承烧作用的氧化铝制品不但需要具有较高的气孔率而且需要具有 足够高的强度以保证使用。该类产品由于其对纯度、气孔率、强度等严格的要求,国内...
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