技术编号：1962682
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及了表面化学处理、真空磁控溅射成膜、金属膜热处理、丝网印刷、水电 镀银、镍、锡，材料表面保护等技术。背景技术目前，市场上传统的电阻，电容、电感等电子元器件均是接插件安装方式的，但传 统的电阻、电容、电感体积大，安装不便，生产效率很低，而且电子器件的性能很差；贴片式 电子元器件的出现，大大改变上述缺点。贴片式元器件，生产效率高，体积微小，安装方便， 走一次回流焊，就可以同时焊接成千的元器件。由于采用了新材料，贴片式的元器件性能， 非常优越。但市场上大...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。