技术编号:1963041
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子封装材料及其成型方法。特别适合于铝碳化硅集成电 路管壳的凝胶注模材料组合物及制备产品的方法。技术背景在已知技术中,广泛用于集成电路封装管壳的电子封装材料为A-92氧化 铝黑瓷(第一代封装材料)、氣化铝(第二代封装材料)及铝渗碳化硅材料(第 三代封装材料),由于铝渗碳化硅材料具有比重小,比刚度大,导热性好,热 膨胀系数与硅接近,故成为第三代电子封装材料,在国外已批量生产,而在国 内尚处于研发阶段。国内公开报道的铝渗碳化硅管壳的制备方法有喷射...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。