技术编号：1964562
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及硅单晶晶片的制造，具体是一种硅单晶棒切片前处理具。背景技术采用硅单晶棒料切割生产晶片的方法通常是先将圆柱状的棒料通过切方工艺后形成角部为圆弧的正方形截面形状(如附图l)，然后对正方形截面的棒料在切片机上进行线切割，形成晶片。其切片和转运过程中经常会发生碎片的情况，使切割下的晶片报废，降低了成品率。产生碎片的原因，通常认为是由于棒料表面的应力不均匀，在外力作用下就容易产生碎裂，虽然现有生产工艺中在单晶棒切片前都已经通过表面抛光处理，但仍然难以减...
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