技术编号：1966500
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及铝电解领域，尤其涉及。 背景技术在使用底部开槽的预焙阳极碳块时，对周围电解质流场进行计算，发现部分气体 可以通过底部沟槽向外排放，减少气泡在阳极碳块底部停留时间和阳极碳块底掌气泡覆盖 率，从而有利于降低阳极碳块过电压(或膜电压)和阳极碳块效应系数，减少电解能耗；另 一方面，气体带动电解质进入排气沟，然后进入电解槽侧部通道，扩大了电解质循环通道， 促进了阳极碳块周围电解质流动和炭块温度升温，有利于保持电解过程正常进行。与不是 通槽的沟槽相比，沟槽为...
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