技术编号:1967400
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,属于有机和 无机和金属复合材料领域。背景技术随着混合集成电路(HIC)、微波多芯片组件(MCM)等微电子技术的快速发展。对制 造高速互联电路的电子封装材料与多层印刷微电路的基片要求越来越迫切。美国休斯公司 于上世纪八十年代提出的低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics, LTCC)新 构思与新技术,使得微电子平面二维封装技术,快速发展到了高可靠的立体三微系统封装 阶段。在国防、民用高科技微电子的高端领域,...
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