技术编号:1967646
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及适合于对封装基板进行切削的切削装置和使用该切削装置的切削方法。背景技术例如,在半导体封装的制造工艺中,在将形成有LSI等电路的多个半导体芯片安 装并键合到引线框上之后,利用玻璃环氧树脂等树脂进行密封,由此形成CSP(芯片尺寸封 装Chip Size Package)基板等封装基板。封装基板具有形成为格子状的分割预定线,通过利用切削装置沿着分割预定线对 封装基板进行切削,由此分割为与半导体芯片大致相同尺寸的CSP等半导体封装。切削封装基板的切削装置...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。