技术编号：1967998
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及切削装置中的。 背景技术半导体晶片、陶瓷、玻璃等需要精密切削的各种电子部件通过被称为划片机 (dicing saw)的切削装置而分割成一个个芯片。在这些电子部件的加工中需要进行微米单 位的精密的切断，在这样的加工中，不仅芯片的尺寸是重要的，而且切入深度也是重要的。例如，将半导体晶片固定于切割带，使切削刀片切入切割带中大约10 30μπι，从 而半导体晶片被完全切断，但是，如果切入该切割带的切入量不足，则晶片被不完全切断， 下侧的切断边呈现缺损那样...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。