技术编号:19687833
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到半导体封装领域,尤其是一种滤波器的新型封装结构和封装方法背景技术随着智能终端设备的发展,设备对滤波器及其相关组件的集成化要求越来越高。这对滤波器小尺寸封装提出了迫切需求。声表面波(surfaceacousticwave,saw)滤波器和体声波(bulkacousticwave,baw)滤波器的封装包含空腔结构,这是与传统ic独立器件封装不同的地方。水汽以及颗粒污染将会降低滤波器的q值,同时影响滤波器的中心频率,所以在器件敏感区域上方需要制作一个严密的密封腔体,目前主流的做法是采用表面...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。