技术编号:1970784
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及玻璃材料,特别是一种掺稀土无铅低熔点封接玻璃的配方及制备,该材料 特别适用于不锈钢、电子、电器器件的封接与密闭。 背景技术低熔点封接玻璃是指将玻璃、陶瓷、金属及复合材料等相互间封接起來的中间层玻璃, 其指熔点显著低于普通玻璃的封接玻璃。随着现代科学技术的发展,尤其是真空电子技术、 微电子技术、激光和红外技术、电光源和高能物理和宇航工业、能源、汽车工业、化学工 业、工业测试等领域的飞速进步,器件的小型化、结构元件的精密化程度不断提高,电子 元器件的...
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