技术编号:19708471
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及材料技术领域,特别是涉及一种带载体的金属箔。背景技术目前,基板是挠性印制电路板(flexibleprintedcircuitboard,fpc)的加工材料,其通常由挠性绝缘基膜与带载体的金属箔组成的。在现有技术中制备基板时,通常先将带载体的金属箔(包括载体层和金属箔层)设有金属箔层的一侧与挠性绝缘基膜进行压合,从而得到基板,在使用基板时,需要将载体层剥离。但是,由于带载体的金属箔与挠性绝缘基膜进行压合时需要在高温条件下,而载体层与金属箔层在高温条件下容易发生相互扩散,从而导致载体层...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。