技术编号:1971195
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种地板,尤其是一种内部导热式结构的地板。 背景技术随着科学技术的发展,传统的采暖技术发生了变革,地面采暖已是流行趋势,从而 地暖地板应运而生。目前市场上实木复合地板和强化地板主要是依靠木材本体传导散热, 由于木材导热系数低导热速度慢,致使地暖的热能消耗非常高,也就是说这些地板仅仅是 本身材质可以适用于地暖,并不是真正意义上的专用地暖地板。此外,这些地暖地板主要是 铺设在地暖地层上,其缺点是加热时首先需将地面水泥层加热,然后再传导到地面的地板...
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