技术编号:1972912
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种机床,更具体地说,是涉及一种大尺寸半导体材料的切割机床。技术背景现有的大尺寸晶体的切割多采用的是光线游离砂浆的多线切割,但切割厚度受 限、效率低,虽然在2毫米以下随意调整,但要加工复杂、昂贵的模具;因此,仅适合硅片的 切割,不适合特殊大尺寸晶体切割,例如碘化钠、氟化钙、碘化铯等晶体切割。上述晶体的另 一个特点是容易解理,不宜使用带锯、外圆锯片等设备的硬性切割,例如,如果用带锯、外圆 切割机,300毫米直径锯口的宽度在6毫米以上;而这些晶体...
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