技术编号:19731653
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电路板制作技术领域,涉及一种高像素ccm模组用线路板的制备方法。背景技术随着人们对生活品质的要求提升,摄像或照明已成为人们生活中必不可少的事情,而照相机、摄像机也向着小型化、低功率化和低成本化发展。ccm是摄像模块(cmoscameramodule)的简称,是用于各种新一代便携式摄像设备的核心器件,与传统摄像系统相比具有小型化,低功耗,低成本,高影像品质的优点。但是随着像素的提高,对线路板的要求也越来越高。现有的高像素ccm模组用线路板的制作如图1所示,其流程为:内芯软板10制作→绝缘...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。