技术编号:19731817
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电子技术领域,尤其涉及到一种卡扣组件、板卡以及电子设备。背景技术在大型通信电子产品中通常采用机箱来组装电路板卡。电路板卡固定于机箱,板卡需要利用连接器实现与其它结构的电连接。请参考图1和图2,示出了连接器的两种连接状态,连接器通常包括公端连接器01和母端连接器02,如图1所示,公端连接器01的配合面与母端连接器02的配合面之间的距离为零,为连接器连接的理想状态,称为连接器满配;然而,如图2所示,由于存在安装公差,很难实现连接器满配,则公端连接器01的配合面与母端连接器02的配合面之间具...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。