技术编号：19734718
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热分析装置、热分析方法和热分析程序。背景技术以往，在搭载有发热部件的印刷电路板的热分析中，每次专家等根据分析目的、分析精度而生成模型并进行热分析。然而，需要熟练模型生成的知识等，无法迅速地进行热分析，因此，近年来，开展了自动地构建模型的技术的研究(例如，参照专利文献1～3等)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-318250号公报专利文献2：日本特开2007-122506号公报专利文献3：日本特开2012-64036号公报发明内容发明要解决的课题如果能够在产品设计的上游工...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。