技术编号:1973539
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。T形砖 本实用新型涉及建筑材料,尤其是一种粘结面积大的T形砖。背景技术现有技术中,建筑用砖普遍用平板砖或带孔的方砖,由于上述两种 砖的水泥粘合面小,墙体的坚固性差。发明内容为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种水泥粘合面大的T 形砖。本实用新型所采用的技术方案是中间有凸起砖体,两端有平底砖体,砖体呈倒T 形,凸起砖体的高度大于平底砖体的高度,以保证T形砖上下对砌时除去水泥缝后保证上 下平齐,凸起砖体和两端的平底砖体的长度各为三分之一,凸起砖体和两端的平...
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