技术编号：19740876
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体技术领域，更具体地，本发明涉及用于半导体研磨和封装的膜材料。背景技术半导体组装技术即利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片和框架或基板或塑料薄片或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。随着半导体相关技术的发展，一方面芯片的功能越来越强大，引脚数量越来越多；另一方面为适应移动终端等设备小型化的需要，芯片的尺寸越来越小，使得芯片引脚间距便越来越小，这样对所需的封装膜材料的要求也越来越高。现有的封装膜存在热膨胀系数低，在高温...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。