技术编号:19764601
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及铜箔加工技术,具体涉及一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充系统。背景技术随着社会的发展,各种高档电子产品的广泛应用,电解铜箔制造在国内作为电子支柱行业正在逐渐飞速发展壮大。但是能够生产高端的电解铜箔(超低轮廓铜箔、高温高延展性铜箔),在国内凤毛麟角,尤其在性能上能够与日本铜箔相近的更是少之又少。制约铜箔性能的关键因素之一就是电解液硅土助滤剂的过滤精度,因为硅土助滤剂不但承担着溶液的净化还肩负着有机物杂质的吸附功能,有机杂质的含量直接影响铜箔性能。传统的电解铜箔生产方式是在硅藻土过滤机后段...
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