技术编号:19769972
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及的是一种电路板装配领域的技术,具体是一种电路板配线的焊接结构。背景技术电路板配线一般通过波峰焊焊接,所采用的线材1’在与电路板焊接部位剥皮3mm,剥皮后烫锡3mm。然而这样的线材1’在与电路板过波峰焊焊接时,焊锡会上浮爬高,造成线材焊接点过高,不利于组装。为避免焊锡上浮,通常会增大电路板上线材焊接孔孔径,但这又造成线材插件困难,波峰焊难度增加,且焊接后容易出现线材东倒西歪的现象。为克服这些新的缺陷目前引入了如图2所示的线材扶高治具2,造成生产成本增加。实用新型内容本实用新型针对现有...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。