技术编号:19781802
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及散热技术领域,尤其涉及一种超薄导热装置。背景技术电子芯片封装空间越来越小,导致微电子领域芯片散热面积减少,热流密度增加。电子元器件的可靠性随温度的上升急剧下降,高热流密度产生的热点严重影响其性能及寿命。传统带翅片的铝、铜散热器已无法满足高热流密度器件的散热要求。常规的均热板由上壳体、吸液芯、支撑柱、下壳体、充液管等结构组成,组件多,结构厚度偏大(通常在3~4mm),随着便携式电子产品的尺寸越来越小,要求均热板的厚度低于1mm,甚至低于0.4mm。实用新型内容本实用新型的主要目的是提...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。