技术编号：19790120
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明构思涉及半导体存储器件、半导体器件结构、半导体器件和制造半导体器件的方法。例如，本公开涉及可以以高可靠性保持高操作速度并且可以以低成本制造的半导体存储器件、半导体器件结构和半导体器件。背景技术为了半导体器件的高集成，已经提出了垂直半导体器件，其包括三维布置的存储单元的垂直和水平阵列。近来已经提出了提高半导体器件的操作速度的各种方法。然而，这些方法可能降低半导体器件的可靠性和/或耐久性，或者可能需要昂贵的工艺。因此，对以降低的成本制造具有高操作速度和提高的可靠性的半导体器件的方法存在巨大的需...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。