技术编号:19792338
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通信设备技术领域,尤其涉及一种电子设备的壳体及电子设备。背景技术随着用户需求的提升,电子设备的功能越来越多,相应地,电子设备的壳体内集成的电子元器件越来越多。我们知道,电子元器件在工作的过程中会产生大量的热量,这些热量需要及时散除,不然会影响电子设备的性能。目前通常在壳体的中框设置通孔或掏空,然后将均热板安装在通孔内,均热板与壳体内的电子元器件导热接触,此种情况下,电子元器件工作过程中产生的热量会通过均热板或热管传递到中框上,最终通过电子设备的壳体实现散除。上述结构中需要将中框打穿来形...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。