技术编号：19792728
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开总体上涉及半导体技术领域。更具体而言，本公开涉及包括具有热指示器的衬底的电子部件，所述热指示器沿所述衬底的周界设置，以用于监测衬底的累积热暴露。背景技术本领域已知，封装衬底是半导体封装制造中的重要部件。封装衬底起着安装于其上的芯片或管芯的载体的作用，并且在芯片和系统板之间提供电信号连接。此外，封装衬底还还在操作期间为芯片提供散热。典型地，封装衬底可以包括增强聚合物层合材料，诸如双马来酰亚胺三嗪(bt)或聚酰亚胺树脂。封装衬底可以包括平面管芯附接表面。在制作工艺的管芯附接步骤中，集成电路(i...
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