技术编号:1981506
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及陶瓷烧结体的制造方法、陶瓷烧结体及陶瓷加热器。背景技术以往,在半导体的制造工艺、例如CVD或蚀刻等处理中,为了加热晶圆,使用在由陶瓷构成的加热板中埋设有发热体的陶瓷加热器。该陶瓷加热器是将作为发热体的具有耐热性的钥等金属埋设在陶瓷基体中并成型后,将成型的陶瓷基体在高温下加热烧结,但因烧结时埋设金属与粉末中的碳成分反应而被碳化,具有导电性不均一地降低、在加热板中产生温度分布的问题。与此相对,公开了以下技术通过以由相同的材料构成的金属构件以非导通的状...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。