技术编号:19815444
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及定向导热片技术领域,特别涉及一种定向导热吸波片及其制备方法。背景技术随着5g电子时代的开启,电子设备运行的速度越来越快,其厚度也越来越薄,散热问题和电磁干扰问题在器件的使用中越来越明显。散热问题比较容易发生的部位通常是一些具备数字控制/功率放大的芯片位置,应用导热垫片可以把多余的热量有效地导出或传导至散热器,使芯片不至过热,而人们通过导热片解决散热问题的时候,发现电磁波干扰问题仍然存在,而导热垫片已经占据了厚度空间,结构上已经没有多余的厚度空间允许再使用吸波材料,导热吸波片是集导热与吸...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。