技术编号：1982798
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于玻璃基板、半导体基板等脆性材料基板的折断装置，进一步详言之，是关于将在前工艺形成有划线(切槽)的基板，沿该划线加以分断的折断装置。背景技术在将玻璃等脆性材料基板加以分断的加工中，以使用刀轮(cutter wheel、也称scribing wheel)等的槽加工用工具、或照射激光束以于基板表面形成划线(scribeline)，之后，沿着该划线施加外力使基板弯曲以折断(分断)的方法较为人知，例如专利文献I及专利文献2中已有所揭露。图6显示现有习知的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。