技术编号:1986031
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对半导体晶片等被加工物进行加工的加工装置,特别涉及具备将加工室内的气氛排出的风扇和排气路的加工装置。背景技术在半导体器件制造流程中,在由硅或砷化镓等半导体材料构成的晶片的表面设定格子状的分割预定线,在由分割预定线划分出的各区域形成IC (Integrated Circuit 集成电路)、LSI (Large Scale Integrated Circuit 大规模集成电路)等器件。这样的晶片在磨削背面而薄化成预定厚度之后,通过沿着分割预定线进行切...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。