技术编号:19866623
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于表面处理技术领域,具体涉及一种化学镀镍液的再生处理方法。背景技术化学镀镍是以镍盐和次磷酸盐等反应生成ni-p非晶镀层,具有无需外电源、镀层均匀、硬度高、耐磨性能好、镀覆部件不受尺寸形状限制等优点,广泛应用于电子、化工、机械等产品的表面处理技术领域。但是以六水硫酸镍为镍源,次亚磷酸钠为还原剂的化学镀镍溶液在施镀过程中,镀液内会不断积累亚磷酸根、硫酸根和钠离子,造成镀液老化,使化学镀镍沉积速度下降,并且引起镀液性能下降、镀层质量下降,严重影响镀液的使用寿命。所以通常化学镀镍液使用几个周期后...
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