技术编号:1986786
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,用来切断半导体材料基板、压电材料基板或者玻璃基板等的加工对象物。背景技术 公知的揭示这种技术的文献可以以国际公开第02/22301号小册子为例。在该文献的说明书中,所记载的技术是通过照射激光而在加工对象物的内部,沿着切断规定线而形成改质区域,以该改质区域作为起点来切断加工对象物。发明内容因为上述文献所记载的技术是可以沿着切断规定线来以良好的精确度切断加工对象物而成为有效的技术,所以最好的技术是以改质区域作为起点,以更进一层的精确度切断加工对象物...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。