技术编号:19867913
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件及其制造方法、以及收纳层叠陶瓷电子部件的内置电子部件的电路板。背景技术以往,已知一种收纳有层叠陶瓷电容器等电子部件的内置电子部件的电路板。例如在专利文献1中记载了一种电子部件内置布线板,其包括导体图案、电容器和在内部配置有电容器的电路板,其中所述电容器具有经由通孔(viahole)与导体图案连接的电极。电路板例如包括由固化的预浸料(pre-preg)、热固性树脂等构成的绝缘层。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010-153767号公报发明内容发...
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