技术编号:19868418
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体装置及其制作工艺,尤其是涉及一种由前插塞(pre-plug)导电层构成部分内连接系统的半导体装置及其制作工艺。背景技术半导体集成电路是现代化信息社会最重要的硬件基础之一,如何提高集成电路的集成度,让集成电路的布局面积能够更有效率地被运用,也成为现代半导体工业的研发重点。一般来说,功能复杂的集成电路是由一群具有基本功能的标准元件组合而成的。然而,由于各种元件需要的设置面积彼此差异,因此,将多种元件混合置放常会牺牲芯片珍贵的面积,并且增加布局设计与制作工艺的复杂度。因此,目前仍然...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。