技术编号：19869803
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体激光器技术领域，具体涉及一种偏脊结构带有焊线图形的半导体激光器的制备方法。背景技术半导体激光器自问世以来，作为一种新型的光源，由于其体积小、功率高、寿命长、使用方便等优点，在光存储、光通信以及国防、医疗等领域备受青睐。脊波导激光器作为其中比较常见的半导体激光器，以简单的制作工艺，良好的重复性和稳定的产品参数等优点成为其中比较重要且占据主导的产品。半导体芯片想要发光就需要从外部获得驱动芯片发光的电信号，这就需要通过金丝等连接布线与外接连接，因此就需要在芯片表面进行打线操作。通常的脊...
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